D3061
Płyta główna DC-MHS, Intel Xeon 6700E/6500P/6700P
- DC-MHS M-DNO Typ-2 HPM
- Jeden procesor Intel Xeon serii 6700, TDP do 350 W
- (16) modułów DDR5 RDIMM, 8 kanałów (2 moduły na kanał), do 6400 MT/s
- (4) złącza MCIO-8i typu Near-Side PCIe 5.0 x8
- (4) złącza MCIO-8i typu Far-Side PCIe 5.0 x8
- (2) porty NVMe M.2 PCIe 5.0 x2 w formacie 2280/22110
- (1) gniazdo PCIe 5.0 x16 OCP3.0 (obsługa NCSI)
Na zamówienie
Darmowa dostawa
Promocja cenowa na model HDR-15-5
Produkt przeznaczony wyłącznie do zastosowań profesjonalnych
Specyfikacja
| Format | DC-MHS M-DNO Type-2 HPM |
|---|---|
| Wymiary | 305.59mm x 210mm |
| Procesor | Pojedynczy procesor Intel Xeon serii 6700E, 6500P i 6700P, TDP do 350W |
| Gniazdo | (1) LGA4710 (Socket E2) |
| Pamięć | (16) gniazd DDR5 DIMM, 8 kanałów (2DPC), RDIMM / RDIMM-3DS / MRDIMM - Maks. częstotliwość: RDIMM: 6400MT/s (1DPC), 5200MT/s (2DPC) - MRDIMM: 8000MT/s (tylko 1DPC, obsługiwane z procesorami Xeon 6 P-core) - Maks. pojemność na moduł: 256GB (RDIMM), 64GB (MRDIMM) |
| Pamięć wewnętrzna | (2) porty 2280/22110 PCIe 5.0 x2 NVMe M.2 |
| Sloty rozszerzeń | (4) złącza Near-Side PCIe 5.0 x8 MCIO-8i (4) złącza Far-Side PCIe 5.0 x8 MCIO-8i |
| Sieć | (1) slot PCIe 5.0 x16 OCP3.0 (obsługa NCSI) |
| RAID | Obsługa NVMe RAID 0/1/5/10 (wymagany klucz Intel® VROC RAID) |
| Grafika | Obsługa przez moduł DC-SCM MGT1 |
| USB | (1) 20-pinowe złącze dla 2 portów USB3.0 |
| Przednie I/O | Obsługa przez moduł DC-SCM MGT1 |
| Wewnętrzne I/O | (1) gniazdo krawędziowe dla modułu DC SCM2.0 (MGT1) (1) Buzzer (1) złącze wykrywania otwarcia obudowy (3) złącza I2C (1) 20-pinowe złącze dla 2x USB3.0 (1) złącze panelu kontrolnego DC MHS dla panelu przedniego (1) 4-pinowe złącze czujnika wycieku chłodzenia cieczą (1) 6-pinowe złącze dla pompy cold plate (1) 4-pinowe złącze wentylatora (1) złącze zarządzania PDB |
| Złącza zasilania | (3) 12-pinowe złącza PICPWR (1) 6-pinowe złącze PICPWR (1) 4-pinowe złącze zasilania dla gniazd PCIe |
| Zabezpieczenia | Wykrywanie otwarcia obudowy (złącze na płycie) Obsługa przez moduł DC-SCM MGT1: - Moduł TPM2.0 (opcjonalny) - Moduł sprzętowy Root of Trust ASPEED AST1060 (opcjonalny) |
| Zarządzanie serwerem | Obsługa przez moduł DC-SCM MGT1: (1) port 1000Base-T dedykowany do zarządzania serwerem ASPEED AST2600 z firmware AMI MegaRAC (IPMI 2.0, DMTF Redfish API) Podwójny BIOS i podwójny BMC eMMC jako lokalne medium pamięci BMC |
| Środowisko pracy | Temperatura pracy: 0°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F) Temperatura przechowywania: -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F) Wilgotność przechowywania: 5% do 85% (bez kondensacji) |
| Certyfikaty | CE, FCC (Klasa A) |
| Części opcjonalne | Moduł DC-SCM: MGT1 Moduł TPM2.0: TPM20-IRS Moduł RoT: ROT1 |
