D3071

Płyta główna DC-MHS, Intel Xeon 6900

  • DC-MHS M-DNO Typ-2 HPM
  • Jeden procesor Intel Xeon serii 6900, TDP do 500 W
  • (12) modułów DDR5 RDIMM, 12 kanałów (1DPC), do 6400 MT/s
  • (4) złącza Near-Side PCIe 5.0 x8 MCIO-8i
  • (5) złączy Far-Side PCIe 5.0 x8 MCIO-8i
  • (2) porty NVMe M.2 2280/22110 PCIe 5.0 x2
  • (1) gniazdo PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 (obsługa NCSI)
Na zamówienie

Darmowa dostawa

Promocja cenowa na model HDR-15-5

Produkt przeznaczony wyłącznie do zastosowań profesjonalnych
D3071

D3071

Specyfikacja

Format DC-MHS M-DNO Type-2 HPM
Wymiary 305.59mm x 210mm
Procesor Pojedynczy procesor Intel Xeon serii 6900, TDP do 500W
Gniazdo (1) LGA7529 (Socket BR)
Pamięć (12) gniazd DDR5 DIMM, 12 kanałów (1DPC), RDIMM / RDIMM-3DS / MRDIMM
- Maks. częstotliwość: RDIMM: 6400MT/s, MRDIMM: 8800MT/s
- Maks. pojemność na moduł: 256GB
Pamięć wewnętrzna (2) porty 2280/22110 PCIe 5.0 x2 NVMe M.2
Sloty rozszerzeń (4) złącza Near-Side PCIe 5.0 x8 MCIO-8i
(5) złącza Far-Side PCIe 5.0 x8 MCIO-8i
Sieć (1) slot PCIe 5.0 x16 OCP3.0 (obsługa NCSI)
RAID Obsługa NVMe RAID 0/1/5/10 (wymagany klucz Intel® VROC RAID)
Grafika Obsługa przez moduł DC-SCM MGT1
USB (1) 20-pinowe złącze dla 2 portów USB3.0
Przednie I/O Obsługa przez moduł DC-SCM MGT1
Tylne I/O (1) gniazdo krawędziowe dla modułu DC SCM2.0 (MGT1)
(1) Buzzer
(1) złącze wykrywania otwarcia obudowy
(3) złącza I2C
(1) 20-pinowe złącze dla 2x USB3.0
(1) złącze panelu kontrolnego DC MHS dla panelu przedniego
(1) 4-pinowe złącze czujnika wycieku chłodzenia cieczą
(1) 6-pinowe złącze dla pompy cold plate
(1) 4-pinowe złącze wentylatora
(1) złącze zarządzania PDB
Złącza zasilania (4) 12-pinowe złącza PICPWR
(1) 6-pinowe złącze PICPWR
(2) 4-pinowe złącza zasilania dla gniazd PCIe
Zabezpieczenia Wykrywanie otwarcia obudowy (złącze na płycie)
Obsługa przez moduł DC-SCM MGT1:
- Moduł TPM2.0 (opcjonalny)
- Moduł sprzętowy Root of Trust ASPEED AST1060 (opcjonalny)
Zarządzanie serwerem Obsługa przez moduł DC-SCM MGT1:
(1) port 1000Base-T dedykowany do zarządzania serwerem
ASPEED AST2600 z firmware AMI MegaRAC (IPMI 2.0, DMTF Redfish API)
Podwójny BIOS i podwójny BMC
eMMC jako lokalne medium pamięci BMC
Środowisko pracy Temperatura pracy: 0°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
Temperatura przechowywania: -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F)
Wilgotność przechowywania: 5% do 85% (bez kondensacji)
Certyfikaty CE, FCC (Klasa A)
Części opcjonalne Moduł DC-SCM: MGT1
Moduł TPM2.0: TPM20-IRS
Moduł RoT: ROT1

Skontaktuj się ze specjalistą Elmark

Masz pytania? Potrzebujesz porady? Zadzwoń lub napisz do nas!