Nuvo-5501
Kompaktowy, wzmocniony, wbudowany komputer Intel® Core ™ i7 / i5 / i3 szóstej generacji z technologią 3x GbE
- Kompaktowy rozmiar 221 x 173 x 76 mm
- Obsługuje procesor Intel® Core ™ i7 / i5 / i3 szóstej generacji z gniazdem LGA 1151
- Wytrzymała, bezwentylatorowa konstrukcja (praca w temperaturach od -25 ° C do 70 ° C)
- 3 porty GbE i 4 porty USB 3.1 Gen1
- 2x porty RS-232/422/485 i 2x porty RS-232
- Podwójne wyjścia VGA + DVI
- Mieści jeden 3,5-calowy dysk twardy lub 2,5-calowy dysk HDD/SSD
- Opcjonalnie izolowane 8-kanałowe DI i 8-kanałowe DO
Nuvo-5501
Modele
-
Model Dostępność Gwarancja Schowek Twoja cenaTwoja cena Ilość produktów DodajNuvo-5501Core gen 6, VGA/DVI-D, 3xGbE, 4xCOMNa zamówienie Gwarancja: Nuvo-5501Core gen 6, VGA/DVI-D, 3xGbE, 4xCOMDostępność: Na zamówienie- -
Model Dostępność Gwarancja Schowek Twoja cenaTwoja cena Ilość produktów DodajNuvo-5501-DIOCore gen 6, VGA/DVI-D, 3xGbE, DIONa zamówienie Gwarancja: Nuvo-5501-DIOCore gen 6, VGA/DVI-D, 3xGbE, DIODostępność: Na zamówienie-
Opis
Seria Nuvo-5501 to kompaktowe, bezwentylatorowe komputery które są przystępne cenowe. Oparty na platformie Intel® Skylake, która zapewnia wysoką wydajność i niezawodną pracę w ekstremalnych warunkach. Gniazdo LGA 1151 zapewnia użytkownikom elastyczność wyboru procesora o mocy 35 W, od 6. generacji Intel® Core ™ do Celeron®, w zależności od potrzeb aplikacji.
Nuvo-5501 to najbardziej kompaktowy komputer bezwentylatorowy obsługujący procesory z gniazdem Skylake LGA 1151 (221 x 173 x 76 mm), łatwy do rozmieszczenia w ograniczonych przestrzeniach. W kompaktowej obudowie, Nuvo-5501 zawiera bogate, dostępne z przodu I/O, w tym 3x GbE, 4x USB 3.1 Gen1 i 4x COM.
Kompaktowy Nuvo-5501 to ekonomiczne rozwiązanie, które nie idzie na kompromis w zakresie wydajności i niezawodności, dzięki czemu jest idealnym kontrolerem do różnych zastosowań przemysłowych.
Specyfikacja
| Procesor | Intel® 6th-Gen Core™/Pentium/Celeron CPU (LGA1151 socket) -Intel® Core™ i5-6500TE (6M Cache, 2.3/ 3.3 GHz, 35W TDP) -Intel® Core™ i3-6100TE (4M Cache, 2.7 GHz, 35W TDP) -Intel® Pentium® G4400TE (3M Cache, 2.4 GHz, 35W TDP) -Intel® Celeron® G3900TE (2M Cache, 2.3 GHz, 35W TDP) |
|---|---|
| Chipset | Intel® H110 platform controller hub |
| Grafika | Intel® HD 530/510 |
| Pamięć | Do 16GB DDR4-2133 (1x SODIMM slot) |
| AMT | N/A |
| TPM | N/A |
| Porty Ethernet |
1x Gigabit Ethernet port (via Intel I219-LM) |
| PoE+ | N/A |
| USB | 4x USB 3.1 Gen1 2x USB2.0 |
| Porty Video | 1x VGA , 1920 x 1200 1x DVI-D, 1920 x 1200 |
| Porty Szeregowe | 2x RS-232/422/485 ports (COM1/ COM2) 2x RS-232 ports (COM3/ COM4) |
| Audio | N/A |
| PCI/PCI Express | N/A |
| Mini PCI-E | 1x full-size mini PCI Express |
| M.2 | 1x M.2 B key socket z 3G/4G SIM |
| Expandable I/O | N/A |
| SATA HDD | 1x wewnętrzny port SATA dla 2.5"/3,5" HDD/ SSD |
| M.2 | 1x gniazdo klucza M.2 2280 SATA |
| mSATA | 1x full-size mSATA socket |
| DC Input | 1x 3-stykowa listwa zaciskowa dla wejścia 8 V do 35 V DC |
| Zdalne sterowanie & Wyjście LED | 1x 3-stykowa listwa zaciskowa do zdalnego sterowania i wyjścia PWR LED |
| Wymiary | 221 mm (Szerkość) x 173 mm (Głębokość) x 76 mm (Wysokość) |
| Waga | 2.8 kg |
| Montaż | Montaż naścienny lub opcionalny montaż DIN |
| Temperatura pracy | -25 ° C ~ 70 ° C ** |
| Temperatura przechowywania | -40°C ~ 85°C |
| Wilgotność | 10% ~ 90% , Bez kondensacji |
| Wibracje | IEC60068-2-64 |
| Wstrząsy | IEC60068-2-27 |
| EMC | CE/FCC Class A, według EN 55032 & EN 55024 |
* 100% obciążenie procesora jest stosowane przy użyciu programu Passmark® BurnInTest 8.1. Aby uzyskać szczegółowe kryteria testowania, skontaktuj się z Neousys Technology.
** W przypadku temperatur poniżej zera wymagany jest dysk twardy o dużej temperaturze lub dysk półprzewodnikowy (SSD)
