nowość
CX171-S3066
Obudowa 1U, Architektura DC-MHS, 12x kieszeni hot-swap 2.5" U.2 NVMe
- 1U (architektura DC-MHS)
- Pojedynczy procesor Intel Xeon serii 6700, TDP do 350W
- (16) modułów DDR5 RDIMM, 8 kanałów (2 moduły na kanał – 2DPC), do 6400MT/s (przy 1DPC) i 5200MT/s (przy 2DPC)
- (12) przednich kieszeni na dyski 2.5" U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe z możliwością wymiany podczas pracy (hot-swap)
- (2) porty M.2 NVMe PCIe 5.0 x2 w formacie 2280/22110
- (3) gniazda rozszerzeń PCIe 5.0 x16
- (2) gniazda OCP3 NIC Mezzanine PCIe 5.0 x16 (z obsługą NCSI)
- (1) dedykowany port zarządzania serwerem 1000Base-T, z:
- układem ASPEED AST2600, obsługa IPMI 2.0 i DMTF Redfish
- podwójnym BIOS-em i BMC
- obsługą modułu TPM 2.0 i sprzętowego modułu Root of Trust (opcjonalnie)
Na zamówienie
Darmowa dostawa od 500 zł
Promocja cenowa na model HDR-15-5
Produkt przeznaczony wyłącznie do zastosowań profesjonalnych
CX171-S3066
Opis
Aplikacje
- Cloud Computing Service
- Content Delivery Network
- Network Function Virtualization
