CX171-S3066
Obudowa 1U, Architektura DC-MHS, 12x kieszeni hot-swap 2.5" U.2 NVMe
- 1U (architektura DC-MHS)
- Pojedynczy procesor Intel Xeon serii 6700, TDP do 350W
- (16) modułów DDR5 RDIMM, 8 kanałów (2 moduły na kanał – 2DPC), do 6400MT/s (przy 1DPC) i 5200MT/s (przy 2DPC)
- (12) przednich kieszeni na dyski 2.5" U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe z możliwością wymiany podczas pracy (hot-swap)
- (2) porty M.2 NVMe PCIe 5.0 x2 w formacie 2280/22110
- (3) gniazda rozszerzeń PCIe 5.0 x16
- (2) gniazda OCP3 NIC Mezzanine PCIe 5.0 x16 (z obsługą NCSI)
- (1) dedykowany port zarządzania serwerem 1000Base-T, z:
- układem ASPEED AST2600, obsługa IPMI 2.0 i DMTF Redfish
- podwójnym BIOS-em i BMC
- obsługą modułu TPM 2.0 i sprzętowego modułu Root of Trust (opcjonalnie)
Na zamówienie
Darmowa dostawa
Promocja cenowa na model HDR-15-5
Produkt przeznaczony wyłącznie do zastosowań profesjonalnych
CX171-S3066
Opis
Aplikacje
- Cloud Computing Service
- Content Delivery Network
- Network Function Virtualization
Specyfikacja
| Specyfikacja | Szczegóły |
|---|---|
| Format obudowy | 1U |
| Wymiary | 438.5mm (17.2") x 43mm (1.7") x 770mm (30.3") |
| Procesor | Pojedynczy procesor Intel® Xeon® serii 6700E, 6500P i 6700P, TDP do 350W |
| Gniazdo CPU | (1) LGA4710 (Socket E2) |
| Pamięć | (16) gniazd DDR5 DIMM, 8 kanałów (2DPC), RDIMM/MRDIMM - Max. częstotliwość: RDIMM: 6400MT/s (1DPC), 5200MT/s (2DPC) MRDIMM: 8000MT/s (obsługuje tylko 1DPC) - Max. pojemność na DIMM: 256GB (RDIMM), 64GB (MRDIMM) *MRDIMM obsługiwane tylko z procesorami Intel® Xeon® serii 6 P-core |
| Dyski | (12) Przednie hot-swap 2.5" U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe *Zatoki #8-#11 działają tylko z CPU R1S |
| Pamięć wewnętrzna | (2) 2280/22110 PCIe 5.0 x2 NVMe M.2 |
| Sloty rozszerzeń | (1) PCIe 5.0 x16 FHHL (single wide) (2) PCIe 5.0 x16 HHHL (single wide, *jeden slot działa tylko z CPU R1S) |
| Sieć | (2) PCIe 5.0 x16 OCP3.0 (obsługa NCSI) *NCSI – tylko jeden slot działa jednocześnie *OCP1 działa tylko z CPU R1S |
| RAID | NVMe RAID 0/1/5/10 (wymaga Intel® VROC RAID key) |
| Front I/O | (12) Hot-swap 2.5" U.2 (1) USB 3.0 Type-A (1) USB 2.0 Type-A (1) Przycisk Power LED (1) Przycisk UID LED (1) Przycisk Reset (4) Diody statusu: Fault/LAN/M.2 |
| Rear I/O | (1) 1000Base-T dedykowany port zarządzania (1) COM USB Type-A (1) USB 2.0 Type-A (1) Mini DisplayPort (1) Przycisk Power LED (zielony) (1) Przycisk UID LED (niebieski) (1) Diody statusu: Zielona/Czerwona |
| Zabezpieczenia | Czujnik otwarcia obudowy Obsługa modułu TPM2.0 (opcjonalnie) Obsługa modułu ASPEED AST1060 Hardware Root of Trust (opcjonalnie) |
| Zarządzanie serwerem | (1) 1000Base-T dedykowany port zarządzania ASPEED AST2600 z firmware AMI MegaRAC, IPMI 2.0, DMTF Redfish API Podwójny BIOS i podwójny BMC eMMC dla lokalnego BMC |
| Środowisko pracy | Temperatura pracy: 0°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F) Temperatura nieoperacyjna: -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F) Wilgotność nieoperacyjna: 5% ~ 85% (bez kondensacji) |
| Zasilacz | (1+1) Redundantny 1500W MCRPS 80PLUS Titanium Wymiary: 60 × 40 × 185 mm Parametry: AC 100-110V, 12A, 50–60Hz → Max 1000W (12V/81.96A, +12Vsb/3A) AC 110-120V, 12A, 50–60Hz → Max 1100W (12V/90.16A, +12Vsb/3A) AC 200-240V, 9A, 50–60Hz → Max 1500W (12V/122.95A, +12Vsb/3A) DC 240V, 7.5A → Max 1500W *Wymagane przewody C13 (opcjonalne akcesoria) |
| Chłodzenie | (1) moduł chłodzenia powietrzem EVAC dla CPU do 350W (8) wentylatorów 4056 hot-swap |
| Certyfikaty | CE, FCC (Class A) |
