nowość
CX270-S5062
Obudowa 2U, architektura DC-MHS, do 24x kieszeni hot-swap 2.5" U.2 NVMe
- 2U (architektura DC-MHS)
- Podwójne procesory Intel Xeon serii 6700, TDP do 350 W
- (32) moduły DDR5 RDIMM, 8 kanałów na każdy CPU (2 moduły na kanał – 2DPC), do 6400 MT/s (przy 1DPC) i 5200 MT/s (przy 2DPC)
- (8) przednich kieszeni na dyski 2,5" U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe z możliwością wymiany podczas pracy (hot-swap)
- (2) tylnie kieszenie na dyski E1.S 9,5 mm PCIe 5.0 x4 NVMe z możliwością wymiany podczas pracy (hot-swap)
- (2) porty M.2 NVMe PCIe 5.0 x2 w formacie 2280/22110
Do (6) gniazd rozszerzeń PCIe 5.0 (model S5062X270RAU8)
Do (3) gniazd rozszerzeń PCIe 5.0 x16 (model S5062X270RAU24) - (1) gniazdo OCP3 NIC Mezzanine PCIe 5.0 x16 (z obsługą NCSI)
- (1) dedykowany port zarządzania serwerem 1000Base-T, z:
- układem ASPEED AST2600, obsługa IPMI 2.0 i DMTF Redfish
- podwójnym BIOS-em i BMC
- obsługą modułu TPM 2.0 i sprzętowego modułu Root of Trust (opcjonalnie)
Na zamówienie
Darmowa dostawa od 500 zł
Promocja cenowa na model HDR-15-5
Produkt przeznaczony wyłącznie do zastosowań profesjonalnych
CX270-S5062
Opis
Aplikacje
- Cloud Computing Service
- Content Delivery Network
- AI Inference and Fine-tuning
