nowość
CX271-S3066
Obudowa 2U, architektura DC-MHS, do 24x kieszeni hot-swap 2.5" U.2 NVMe
- 2U (architektura DC-MHS)
- Pojedynczy procesor Intel Xeon serii 6700, TDP do 350 W
- (16) modułów DDR5 RDIMM, 8 kanałów (2 moduły na kanał – 2DPC), do 6400 MT/s (przy 1DPC) i 5200 MT/s (przy 2DPC)
- (8) przednich kieszeni na dyski 2,5" U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe z możliwością wymiany podczas pracy (hot-swap) - model S3066X271RAU8
- (24) przednich kieszeni na dyski 2,5" U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe z możliwością wymiany podczas pracy (hot-swap) - model S3066X271RAU24
- (2) porty M.2 NVMe PCIe 5.0 x2 w formacie 2280/22110
- Do (3) gniazd rozszerzeń PCIe 5.0 x16 (model S3066X271RAU8)
- (2) gniazda OCP3 NIC Mezzanine PCIe 5.0 x16 (z obsługą NCSI)
- (1) dedykowany port zarządzania serwerem 1000Base-T, z:
- układem ASPEED AST2600, obsługa IPMI 2.0 i DMTF Redfish
- podwójnym BIOS-em i BMC
- obsługą modułu TPM 2.0 i sprzętowego modułu Root of Trust (opcjonalnie)
Na zamówienie
Darmowa dostawa od 500 zł
Promocja cenowa na model HDR-15-5
Produkt przeznaczony wyłącznie do zastosowań profesjonalnych
CX271-S3066
Opis
Aplikacje
- Cloud Computing Service
- Content Delivery Network
- AI Inference, Fine-tuning and Machine Learning
