S2205

Obudowa 2U, do 24x kieszeni Hot-swap 2.5" U.2 NVMe, 4x PCIe 4.0, 2x 10G SFP+

  • 2U
  • Podwójne gniazda LGA4677, obsługa procesorów Intel Xeon Scalable 4. i 5. generacji
  • (32) gniazda DIMM DDR5, 2 moduły na kanał (2DPC), do 5600 MT/s (przy 1DPC) i 4400 MT/s (przy 2DPC), RDIMM/RDIMM-3DS
  • (12) kieszeni hot-swap na dyski 3,5"/2,5" z obsługą SATA 3.0/SAS/U.2 PCIe 4.0 NVMe (S2205-01)
  • (7) gniazd rozszerzeń PCIe 4.0, w tym (3) PCIe 4.0 x16 FH, umożliwiające montaż maksymalnie 3 kart GPU o TDP do 450 W oraz (4) PCIe 4.0 x16 (sygnał x8) (S2205-01)
  • (24) przednich kieszeni hot-swap na dyski 2,5" z obsługą U.2 PCIe 4.0 NVMe, z czego (8) kieszeni obsługuje również SATA 3.0/SAS (S2205-04)
  • (4) kieszenie hot-swap na dyski 2,5" z obsługą SATA 3.0 (S2205-04)
  • (4) gniazda rozszerzeń PCIe 4.0 (S2205-04)
  • (1) gniazdo M.2 obsługujące moduł NIC z funkcją NCSI
  • (1) gniazdo OCP3.0 PCIe 4.0 z obsługą funkcji NCSI (S2205-01, S2205-04)
  • (2) porty Ethernet 10G SFP+ (Intel X710-BM2) poprzez kartę OCP3.0 NIC OCP-321 (S2205-01-10G, S2205-04-10G)
  • (1) dedykowany port zarządzania serwerem 1000Base-T
  • Układ ASPEED AST2600 z obsługą IPMI i DMTF Redfish
  • Podwójny BIOS i BMC
Na zamówienie

Darmowa dostawa

Promocja cenowa na model HDR-15-5

Produkt przeznaczony wyłącznie do zastosowań profesjonalnych
S2205

S2205

Opis

Aplikacje (S2205-01, S2205-04):

  • Cloud Computing Service
  • Content Delivery Network
  • Network Function Virtualization
  • 5G Core and Edge Telecom Micro Data Center
  • AI Inference and Machine Learning

Specyfikacja

Cecha S2205-01-10G S2205-04-10G S2205-04 S2205-01
Format 2U
Wymiary 438mm (17.2") W x 87mm (3.4") H x 770mm (30.3") D
Procesor Podwójny procesor Intel Xeon Scalable 4./5. generacji, TDP do 350W
Gniazdo CPU (2) Intel LGA4677 Brak w specyfikacji, ale wspiera procesory jak wyżej
Chipset Intel C741
Pamięć (32) gniazda DDR5 DIMM, 8 kanałów na CPU (2DPC), RDIMM/3DS
- 5. gen Xeon: 5600 MT/s (1DPC), 4400 MT/s (2DPC)
- 4. gen Xeon: 4800 MT/s (1DPC), 4400 MT/s (2DPC)
- Maks. pojemność na DIMM: RDIMM 96GB / RDIMM-3DS 256GB
Zatoki dyskowe (Front I/O) (12) Hot-swap 3.5"/2.5" (24) Hot-swap 2.5" NVMe (8 obsługuje też SATA/SAS) (24) Hot-swap 2.5" NVMe (8 obsługuje też SATA/SAS) (12) Hot-swap 3.5"/2.5"
Dodatkowe zatoki (Rear I/O) Brak (4) Hot-swap 2.5" SATA (4) Hot-swap 2.5" SATA Brak
Pamięć wewnętrzna (2) M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x2 z PCH
Sloty rozszerzeń (3 risery, obsługa GPU FHFL/FHHL, + OCP3.0 PCIe 4.0 x16) (2 risery, obsługa PCIe FHHL, + OCP3.0 PCIe 4.0 x16) (3 risery, obsługa GPU FHFL/FHHL, + OCP3.0 PCIe 4.0 x16)
Sieć (2) 10G SFP+ (Intel® X710-BM2)
(2) 1GBase-T opcjonalne
(2) 10G SFP+ (Intel® X710-BM2)
(2) 1GBase-T opcjonalne
Brak LAN onboard
(2) 1GBase-T opcjonalne
RAID Intel® SATA RAID 0/1/10/5, (1) nagłówek VROC
I/O przód (12) zatok, 2x USB 2.0, VGA, LED, Reset (24) zatoki, 2x USB 2.0, VGA, LED, Reset (24) zatoki, 2x USB 2.0, VGA, LED, Reset (12) zatok, 2x USB 2.0, VGA, LED, Reset
I/O tył 1x LAN Mgmt, 2x USB 2.0, VGA, COM RJ45, LED UID (4) zatoki, LAN Mgmt, 2x USB 2.0, VGA, COM RJ45, LED UID (4) zatoki, LAN Mgmt, 2x USB 2.0, VGA, COM RJ45, LED UID 1x LAN Mgmt, 2x USB 2.0, VGA, COM RJ45, LED UID
TPM (1) nagłówek TPM z interfejsem SPI
Zabezpieczenia TPM 2.0
Zarządzanie serwerem ASPEED AST2600, AMI MegaRAC (IPMI 2.0, Redfish), Dual BIOS+BMC, MicroSD dla logów
Środowisko pracy 0°C–35°C (praca), -20°C–70°C (magazyn), wilgotność 5–85% (bez kondensacji)
Zasilacz (1+1) 2000W CRPS Platinum (1+1) 1600W CRPS Platinum (1+1) 1600W CRPS Platinum (1+1) 2000W CRPS Platinum
Chłodzenie (2) moduły EVAC, (6) wentylatorów 6038, tunel powietrzny GPU (2) moduły EVAC, (6) wentylatorów 6038, tunel powietrzny 2U (2) moduły EVAC, (6) wentylatorów 6038, tunel powietrzny 2U (2) moduły EVAC, (6) wentylatorów 6038, tunel powietrzny GPU
Certyfikaty CE, FCC (Class A)

Skontaktuj się ze specjalistą Elmark

Masz pytania? Potrzebujesz porady? Zadzwoń lub napisz do nas!